Indeferimento
#9.2
26/05/2026
RPI 2890
Dados do pedido
Número
112023007174Tipo
Depósito
Publicação
PCT
CN2020126211 Pedido indeferido pelo INPI em 26/05/2026. A invenção não chegou a ser patenteada.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 26/05/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
A. F. (pessoa física)
FR
DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
US
ROHM AND HAAS COMPANY
US
Inventores
C. B. (pessoa física)
CN
D. V. (pessoa física)
CH
E. H. (pessoa física)
CH
J. W. (pessoa física)
US
J. Z. (pessoa física)
US
M. F. (pessoa física)
IT
T. S. (pessoa física)
CH
Classificação IPC
Resumo técnico
COMPOSIÇÃO ADESIVA DE LAMINAÇÃO SEM SOLVENTE DE DOIS COMPONENTES, PROCESSO PARA FAZER UMA COMPOSIÇÃO ADESIVA DE LAMINAÇÃO SEM SOLVENTE DE DOIS COMPONENTES, ESTRUTURA DE COMPÓSITO DE FILMELAMINADO MULTICAMADAS, E, ESTRUTURA LAMINADA. Trata-se de uma composição adesiva de laminação sem solvente de dois componentes que inclui: (A) pelo menos um componente isocianato que compreende pelo menos um isocianato; e (B) pelo menos um componente poliol que compreende: (Bi) pelo menos um poliol iniciado por amina; (Bii) pelo menos um poliéster poliol alifático; e (Biii) pelo menos um poliéter-poliol; um processo para preparar a composição de laminação adesiva sem solvente acima; e uma estrutura laminada feita com o uso da composição de laminação adesiva sem solvente acima.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#9.2
26/05/2026
RPI 2890
#7.1
18/02/2026
RPI 2876
#25.1
21/10/2025
RPI 2859
#6.23
18/03/2025
RPI 2828
#1.3
30/05/2023
RPI 2734
#1.1
25/04/2023
RPI 2729
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