Transferência deferida
#25.1
21/10/2025
RPI 2859
Dados do pedido
Número
112023004947Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2021047915 O INPI emitiu parecer técnico sobre a patenteabilidade. O depositante tem de se manifestar para o exame prosseguir.
Última movimentação publicada pelo INPI: 21/10/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
A. F. (pessoa física)
FR
DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
US
DOW QUIMICA DE COLOMBIA S.A.
CO
ROHM AND HAAS COMPANY
US
Inventores
E. J. (pessoa física)
CO
J. C. (pessoa física)
MX
K. M. (pessoa física)
US
M. C. (pessoa física)
BR
Y. G. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
63/086,295 · 01/10/2020
Resumo técnico
COMPOSIÇÃO ADESIVA SEM SOLVENTE DE DOIS COMPONENTES, PROCESSO PARA FABRICAR UMA ESTRUTURA LAMINADA, MÉTODO PARA FORMAR UMA ESTRUTURA LAMINADA, E, ESTRUTURA LAMINADA. Trata-se de uma composição adesiva de poliuretano sem solvente de dois componentes incluindo (A) pelo menos um componente de isocianato e (B) pelo menos um componente poliol. O componente de isocianato (a) compreende um pré-polímero de isocianato que é o produto de reação de (Ai) um poli-isocianato e (Aii) um componente reativo a isocianato; sendo que o componente reativo a isocianato compreende (Aiiia) pelo menos um poliol que tem uma funcionalidade maior que dois, (Aiib) pelo menos um poliéster-poliol aromático que tem uma funcionalidade superior a dois e (Aiic) pelo menos um poliol hidrofóbico. O componente poliol (B) compreende (Bi) pelo menos um poliéter-poliol que tem uma funcionalidade maior que dois, (Bii) pelo menos um poliéter-poliol aromático transesterificado com um óleo natural e (Biii) pelo menos um poliol de éster fosfato. Um método para formar um laminado também é revelado, sendo que o método compreende as etapas de: (I) misturar os reagentes acima (componentes (A) e (B) para formar uma composição adesiva sem solvente, (II) aplicar uma camada da composição adesiva sem solvente a uma superfície de um primeiro substrato, (III) colocar a camada da composição adesiva sem solvente no primeiro substrato em contato com uma superfície de um segundo substrato para formar um laminado e (IV) curar a composição adesiva sem solvente. Um laminado que compreende a composição adesiva sem solvente acima também é revelado.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#25.1
21/10/2025
RPI 2859
#6.23
16/09/2025
RPI 2854
#1.3
16/05/2023
RPI 2732
#1.1
28/03/2023
RPI 2725
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