Dado oficial do INPI

PROJETO DE CHIPLET DE CAMADA DE INTERPOSIÇÃO DE CAPACITOR (CIL) COM PADRÃO DE BORDA DE MATRIZ CONFORMAL AO REDOR DE PROTUBERÂNCIAS

Em ExigênciaPatente de InvençãoPCT · US2021039886

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Dados do pedido

Número

112023003850

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

30/06/2021

Publicação

04/04/2023

PCT

US2021039886

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Andamento no INPI

Parecer técnico a responder

Depósito30/06/21
Publicação04/04/23
Exame
Deferimento
Concessão
Em vigor

O INPI emitiu parecer técnico sobre a patenteabilidade. O depositante tem de se manifestar para o exame prosseguir.

Última movimentação publicada pelo INPI: 24/03/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Q. I. (pessoa física)

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Inventores

J. L. (pessoa física)

J. K. (pessoa física)

Dados técnicos

Classificação IPC

H01L 23/00 H01L 23/544 H01L 23/58 H01L 23/66 H01L 25/00 H01L 25/065 H01L 25/10 H01L 25/16

Prioridades unionistas

17/323,249 · 18/05/2021

63/077,533 · 11/09/2020

Resumo técnico

PROJETO DE CHIPLET DE CAMADA DE INTERPOSIÇÃO DE CAPACITOR (CIL) COM PADRÃO DE BORDA DE MATRIZ CONFORMAL AO REDOR DE PROTUBERÂNCIAS.Trata-se de um pacote de circuito integrado (IC) que inclui um chip. O chip tem uma superfície frontal e uma superfície traseira, oposta à superfície frontal. A superfície frontal do chip inclui uma pluralidade de locais de protuberância. O pacote de circuito integrado também inclui uma pluralidade de matrizes. Cada uma dentre a pluralidade de matrizes é composta de dispositivos passivos integrados. A pluralidade de matrizes tem padrões de borda de matriz conformal para possibilitar a colocação de uma superfície frontal de cada uma dentre a pluralidade de matrizes em porções predeterminadas da pluralidade de locais de protuberâncias na superfície frontal do chip.