Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
05/11/2024
RPI 2809
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Dado oficial do INPI
POLIAMIDAS ALIFÁTICAS E SEMIAROMÁTICAS COM ÁCIDOS DIMÉRICOS E AMINAS DIMÉRICAS
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US2021045897
Dados do pedido
Número
112023001802Tipo
Patente de Invenção
Depósito
13/08/2021
Publicação
23/02/2023
PCT
US2021045897 Andamento no INPI
- Depósito13/08/21
- Publicação23/02/23
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 13/08/2021, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 05/11/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
ASCEND PERFORMANCE MATERIALS OPERATIONS LLC
US
Inventores
B. S. (pessoa física)
US
J. R. (pessoa física)
US
N. S. (pessoa física)
US
R. R. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
63/065,281 · 13/08/2020
Resumo técnico
POLIAMIDAS ALIFÁTICAS E SEMIAROMÁTICAS COM ÁCIDOS DIMÉRICOS E AMINAS DIMÉRICAS.A presente invenção refere-se a uma composição de poliamida compreendendo de 45% em peso a 95% em peso de polímero de poliamida e de 5% em peso a 55% em peso de um modificador compreendendo um C18-44 ácido dimérico ou uma C18-44 amina dimérica ou uma combinação dos mesmos. Um peso molecular médio numérico do polímero de poliamida é inferior a 30.000 g/mol. A composição de poliamida tem uma resistência química, segundo medida por exposição a HCl (10%) por 14 dias a 58 °C, resultando em uma perda de perda inferior a 3,0% em peso; e uma absorção de umidade inferior a cerca de 2,0% em peso de umidade a 95% de UR. Também é apresentado um processo para preparação da composição de poliamida.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
20/08/2024
RPI 2798
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
23/02/2023
RPI 2720
Alteração de dados cadastrais
#1.1
07/02/2023
RPI 2718
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