Dado oficial do INPI

PACOTE QUE COMPREENDE LIGAÇÕES DE FIO COMO DISTRIBUIDOR DE CALOR

Em ExigênciaPatente de InvençãoPCT · US2021037000

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Dados do pedido

Número

112023000911

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

11/06/2021

Publicação

07/02/2023

PCT

US2021037000

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Andamento no INPI

Parecer técnico a responder

Depósito11/06/21
Publicação07/02/23
Exame
Deferimento
Concessão
Em vigor

O INPI emitiu parecer técnico sobre a patenteabilidade. O depositante tem de se manifestar para o exame prosseguir.

Última movimentação publicada pelo INPI: 17/03/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Q. I. (pessoa física)

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Inventores

R. A. (pessoa física)

W. Y. (pessoa física)

Y. A. (pessoa física)

Dados técnicos

Classificação IPC

H01L 21/48 H01L 21/683 H01L 23/367 H01L 23/48 H01L 23/49 H01L 23/552 H01L 23/66 H01L 25/065 H01L 25/10

Prioridades unionistas

16/941,487 · 28/07/2020

Resumo técnico

PACOTE QUE COMPREENDE LIGAÇÕES DE FIO COMO DISTRIBUIDOR DE CALOR.Um pacote que inclui um substrato (202), um dispositivo integrado (206), uma pluralidade de primeiras ligações de fio (210), pelo menos uma segunda ligação de fio (212) e uma camada de encapsulamento (208). O dispositivo integrado (206) é acoplado ao substrato (202). A pluralidade de primeiras ligações de fio (210) é acoplada ao dispositivo integrado (206) e ao substrato (220). A pluralidade de primeiras ligações de fio (210) é configurada para fornecer pelo menos um caminho elétrico entre o dispositivo integrado (206) e o substrato (202). A pelo menos uma segunda ligação de fio (212) é acoplada ao dispositivo integrado (206). A pelo menos uma segunda ligação de fio (212) é configurada para ser isenta de uma conexão elétrica com um circuito do dispositivo integrado (206). A camada de encapsulamento (208) está localizada sobre o substrato (202) e o dispositivo integrado (206). A camada de encapsulamento (208) encapsula o dispositivo integrado (206), a pluralidade de primeiras ligações de fio (210) e pelo menos uma segunda ligação de fio (212). Uma camada de metal (230) pode ser acoplada à superfície externa da camada de encapsulamento.