Dado oficial do INPI

PACOTE INCLUINDO UM SUBSTRATO COM INTERCONEXÕES DE SEÇÃO TRANSVERSAL RETANGULAR DE ALTA RESOLUÇÃO

Em ExigênciaPatente de InvençãoPCT · US2021038970

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Dados do pedido

Número

112023000908

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

24/06/2021

Publicação

07/02/2023

PCT

US2021038970

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Andamento no INPI

Parecer técnico a responder

Depósito24/06/21
Publicação07/02/23
Exame
Deferimento
Concessão
Em vigor

O INPI emitiu parecer técnico sobre a patenteabilidade. O depositante tem de se manifestar para o exame prosseguir.

Última movimentação publicada pelo INPI: 24/03/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Q. I. (pessoa física)

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Inventores

S. B. (pessoa física)

Dados técnicos

Classificação IPC

H01L 21/3205 H01L 23/528 H01L 23/538

Prioridades unionistas

16/941,472 · 28/07/2020

Resumo técnico

PACOTE INCLUINDO UM SUBSTRATO COM INTERCONEXÕES DE SEÇÃO TRANSVERSAL RETANGULAR DE ALTA RESOLUÇÃO.Um pacote que inclui um dispositivo integrado, um substrato acoplado ao dispositivo integrado e uma ca-mada de encapsulamento acoplada ao substrato. A camada de encapsulamento encapsula o dispositivo integrado. O substrato inclui pelo menos uma camada dielétrica, uma pluralidade de interconexões localizadas em pelo menos uma camada dielétrica, em que pelo menos uma das inter-conexões tem uma seção transversal lateral retangular com pelo menos um canto com um raio de canto menor que um raio de canto limite.