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Dado oficial do INPI

MISTURA DE MATERIAL DE MOLDAGEM, AGLUTINANTE, USOS DE UM COMPONENTE DE ISOCIANATO E DE UM DERIVADO DE POLIBUTADIENO E PROCESSO PARA PRODUZIR MOLDES, NÚCLEOS OU ALIMENTADORES

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · DE2021100601

Dados do pedido

Número

112023000045

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

09/07/2021

Publicação

31/01/2023

PCT

DE2021100601

Andamento no INPI

  1. Depósito09/07/21
  2. Publicação31/01/23
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 05/08/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

ASK CHEMICALS GMBH

DE

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Inventores

C. P. (pessoa física)

DE

M. P. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Prioridades unionistas

DE

10 2020 118 314.3 · 10/07/2020

Resumo técnico

MISTURA DE MATERIAL DE MOLDAGEM, AGLUTINANTE, USOS DE UM COMPONENTE DE ISOCIANATO E DE UM DERIVADO DE POLIBUTADIENO E PROCESSO PARA PRODUZIR MOLDES, NÚCLEOS OU ALIMENTADORES. A invenção está relacionada a misturas de materiais de moldagem contendo um aglutinante de poliuretano à base de resinas fenólicas do tipo éter benzílico, poliisocianatos e adicionalmente um derivado de polibutadieno tendo grupos epóxido e grupos hidroxila ou um derivado de polibutadieno tendo grupos anidrido succínico. A invenção está relacionada adicionalmente a um componente isocianato e ao aglutinante de poliuretano à base de ácidos fenólicos, a núcleos, moldes ou tubos de subida produzidos a partir de misturas de materiais de moldagem e ao uso de derivados de polibutadieno como agentes desmoldantes.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

05/08/2025

RPI 2848

Parecer de pré-exame

#6.23

15/04/2025

RPI 2832

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

31/01/2023

RPI 2717

Alteração de dados cadastrais

#1.1

10/01/2023

RPI 2714

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