Dado oficial do INPI

COLOCAÇÃO DE MOLDE SELETIVA EM PACOTES DE CIRCUITOS INTEGRADOS (IC) E MÉTODOS DE FABRICAÇÃO

Em ExigênciaPatente de InvençãoPCT · US2021030113

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Dados do pedido

Número

112022021650

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

30/04/2021

Publicação

20/12/2022

PCT

US2021030113

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Andamento no INPI

Parecer técnico a responder

Depósito30/04/21
Publicação20/12/22
Exame
Deferimento
Concessão
Em vigor

O INPI emitiu parecer técnico sobre a patenteabilidade. O depositante tem de se manifestar para o exame prosseguir.

Última movimentação publicada pelo INPI: 10/03/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Q. I. (pessoa física)

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Inventores

R. K. (pessoa física)

S. C. (pessoa física)

S. K. (pessoa física)

Dados técnicos

Classificação IPC

H01L 21/56 H01L 23/00 H01L 23/31

Prioridades unionistas

17/110,837 · 03/12/2020

63/021,908 · 08/05/2020

Resumo técnico

COLOCAÇÃO DE MOLDE SELETIVA EM PACOTES DE CIRCUITOS INTEGRADOS (IC) E MÉTODOS DE FABRICAÇÃO.Um pacote de circuito integrado (IC) que deve ser incorporado a um dispositivo de computação pode incluir uma estrutura de metalização com circuitos e/ou outros elementos, como capacitores ou indutores. Blocos para entrada/saída (I/O) (ou outros) também podem estar presentes em diferentes locais da estrutura de metalização. Aspectos exemplares da presente divulgação permitem que o material de molde seja colocado sobre os circuitos e/ou outros elementos em configurações facilmente personalizáveis de modo a permitir a colocação dos blocos de I/O em qualquer local desejado na estrutura de metalização. Especificamente, antes que o material de molde seja aplicado à estrutura de metalização, um material de máscara, como fita, pode ser aplicado a porções da estrutura de metalização que contêm blocos de I/O ou de outra forma têm razões para não ter material de molde nelas. O material de molde é aplicado, e o material de máscara é removido, levando o material de molde indesejado com o material de máscara.