Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
02/07/2024
RPI 2791
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Dado oficial do INPI
MÉTODO PARA PREPARAR UM MOLDE CONTENDO UMA CAMADA DE POLISSILOXANO, MOLDE CONTENDO UMA CAMADA DE POLISSILOXANO, E, USO DO MOLDE
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · EP2021059252
Dados do pedido
Número
112022020157Tipo
Patente de Invenção
Depósito
09/04/2021
Publicação
22/11/2022
PCT
EP2021059252 Andamento no INPI
- Depósito09/04/21
- Publicação22/11/22
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 09/04/2021, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 02/07/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
BASF COATINGS GMBH
DE
Inventores
J. H. (pessoa física)
DE
M. L. (pessoa física)
DE
R. K. (pessoa física)
DE
T. K. (pessoa física)
DE
Z. Z. (pessoa física)
DE
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
EP
20168922.1 · 09/04/2020
Resumo técnico
MÉTODO PARA PREPARAR UM MOLDE CONTENDO UMA CAMADA DE POLISSILOXANO, MOLDE CONTENDO UMA CAMADA DE POLISSILOXANO, E, USO DO MOLDE.A presente invenção refere-se a um método para preparar um molde contendo uma camada de polissiloxano estruturada como camada mais externa, o dito método compreendendo pelo menos as etapas (1) a (6), ou seja, uso de uma composição de moldagem (M) para preparar uma chapa, película ou lâmina (1), gravação de uma estrutura em sua superfície por meio de um laser (2), aplicação de um polissiloxano (PS) à superfície da mesma, assim cobrindo pelo menos parcialmente a estrutura gravada a laser (3), cura do (PS) para obter uma camada de (PS) curado (4), aderência de pelo menos um material contendo fibra sobre a camada de (PS) curado obtida fazendo uso de pelo menos um adesivo (A1) (5), e remoção da pilha obtida compreendendo o pelo menos um material de fibra aderido à camada de (PS) curado por meio de (A1) da chapa, película ou lâmina gravada a laser para obter o molde contendo o (PS) curado e estruturado como camada mais externa do molde, a camada de (PS) curado tendo o negativo da estrutura gravada a laser da chapa, película ou lâmina (6), em que a composição de moldagem (M) usada na etapa (1) compreende de 50 a 95% em peso de pelo menos um homopolímero de poliéster termoplástico (m1) e de 5 a 50% em peso de pelo menos um copolímero de poliéster termoplástico (m2), e um molde contendo uma camada de polissiloxano (PS) estruturada como camada mais externa que pode ser obtida por este método.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
16/04/2024
RPI 2780
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
22/11/2022
RPI 2707
Alteração de dados cadastrais
#1.1
18/10/2022
RPI 2702
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