Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
08/11/2022
RPI 2705
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Dado oficial do INPI
PERCURSOS TÉRMICOS PARA SUBSTRATOS DE VIDRO
Em AnálisePatente de InvençãoPCT · US2021024597
Dados do pedido
Número
112022018905Tipo
Patente de Invenção
Depósito
29/03/2021
Publicação
08/11/2022
PCT
US2021024597 Andamento no INPI
- Depósito29/03/21
- Publicação
- Exame
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Patente de Invenção (via PCT) depositado no INPI em 29/03/2021. Aguarda exame formal e publicação na RPI.
Última movimentação publicada pelo INPI: 08/11/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Q. I. (pessoa física)
US
Inventores
B. Y. (pessoa física)
US
K. L. (pessoa física)
US
X. L. (pessoa física)
US
X. Y. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
16/835,227 · 30/03/2020
Resumo técnico
Os exemplos no presente documento incluem percursos termicamente condutores para substratos de vidro como usados por dispositivos passivos em vidro que podem ser usados para intensificar a condutividade térmica de um dispositivo POG integrado. Com o uso de um material termicamente condutor para passivação dos percursos de dispositivo durante a fabricação, os percursos do dispositivo podem ser capazes de conduzir calor para longe do dispositivo. Por exemplo, com o uso de um material à base de poli (p-fenileno benzobisoxazol) (PBO) selecionado (por exemplo, poli-p-fenileno-2, 6-benzobisoxazol) ao invés de materiais de poli-imida (PI) convencionais durante um processo de passivação padrão de Cu, o desempenho térmico geral do dispositivo pode ser intensificado.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Alteração de dados cadastrais
#1.1
04/10/2022
RPI 2700
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