Dado oficial do INPI

PACOTE COMPREENDENDO SUBSTRATO E DISPOSITIVO INTEGRADO DE INTERCONEXÃO DE ALTA DENSIDADE ACOPLADO AO SUBSTRATO

Em ExigênciaPatente de InvençãoPCT · US2021023035

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Dados do pedido

Número

112022018379

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

18/03/2021

Publicação

08/11/2022

PCT

US2021023035

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Andamento no INPI

Parecer técnico a responder

Depósito18/03/21
Publicação08/11/22
Exame
Deferimento
Concessão
Em vigor

O INPI emitiu parecer técnico sobre a patenteabilidade. O depositante tem de se manifestar para o exame prosseguir.

Última movimentação publicada pelo INPI: 03/03/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Q. I. (pessoa física)

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Inventores

C. P. (pessoa física)

E. F. (pessoa física)

L. W. (pessoa física)

R. L. (pessoa física)

Dados técnicos

Classificação IPC

H01L 25/065

Prioridades unionistas

17/017,361 · 10/09/2020

62/993,544 · 23/03/2020

Resumo técnico

PACOTE COMPREENDENDO SUBSTRATO E DISPOSITIVO INTEGRADO DE INTERCONEXÃO DE ALTA DENSIDADE ACOPLADO AO SUBSTRATO.A presente invenção refere-se a um pacote compreendendo um substrato, um dispositivo integrado e um dispositivo integrado de interconexão. O substrato inclui uma primeira superfície e uma segunda superfície. O substrato adicionalmente inclui uma pluralidade de interconexões. O dispositivo integrado é acoplado ao substrato. O dispositivo integrado de interconexão é acoplado a uma superfície do substrato. O dispositivo integrado, o dispositivo integrado de interconexão e o substrato são configurados para prover um percurso elétrico para um sinal elétrico do dispositivo integrado, que viaja através de pelo menos o substrato, depois através do dispositivo integrado de interconexão e de volta através do substrato.