PALMILHA DE SAPATO DOT-BONDING QUE EMPREGA RESINA ADESIVA MISTURADA COM NANOSÍLICA HIDRÓFOBA E FABRICAÇÃO DA MESMA

Classificação IPC

Prioridades unionistas

Resumo técnico

PALMILHA DE SAPATO DOT-BONDING QUE EMPREGA RESINA ADESIVA MISTURADA COM NANOSÍLICA HIDRÓFOBA E FABRICAÇÃO DA MESMA. A presente invenção refere-se a um método para fabricar uma palmilha de sapato dot-bonding usando uma resina adesiva contendo nanosílica hidrófoba, incluindo: resina adesiva de fusão obtida de qualquer um selecionado dentre poliuretano termoplástico (TPU) ou acetato vinila de etileno (EVA) contendo nanosílica hidrófoba na faixa de 0,2 a 5 phr e aplicada na superfície do rolo de transferência, em que o padrão de pontos em entalhe é obtido na forma de malha, no formato da palmilha do sapato; remoção da resina adesiva aplicada em outra área que não o padrão de pontos em entalhe da superfície do rolo de transferência; transferência da resina adesiva aplicada por padrão de pontos em entalhe da superfície do rolo de transferência para a espuma e para o tecido; colagem da espuma e do tecido por compressão; e corte de uma forma de palmilha de sapato em uma montagem, na qual a espuma e o tecido são colados.