Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
24/04/2024
RPI 2781
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Dado oficial do INPI
COMPOSIÇÃO DE MOLDAGEM TERMOPLÁSTICA, USO DE PELO MENOS UM POLIÉSTER HIPERRAMIFICADO, USO DA COMPOSIÇÃO DE MOLDAGEM TERMOPLÁSTICA E FIBRA, FOLHA OU MOLDE
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · EP2021051659
Dados do pedido
Número
112022014743Tipo
Patente de Invenção
Depósito
26/01/2021
Publicação
11/10/2022
PCT
EP2021051659 Andamento no INPI
- Depósito26/01/21
- Publicação11/10/22
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 26/01/2021, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 24/04/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
B. S. (pessoa física)
DE
Inventores
A. M. (pessoa física)
DE
M. H. (pessoa física)
DE
M. R. (pessoa física)
DE
S. W. (pessoa física)
DE
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
EP
20153929.3 · 27/01/2020
Resumo técnico
COMPOSIÇÃO DE MOLDAGEM TERMOPLÁSTICA, USO DE PELO MENOS UM POLIÉSTER HIPERRAMIFICADO, USO DA COMPOSIÇÃO DE MOLDAGEM TERMOPLÁSTICA E FIBRA, FOLHA OU MOLDE. Uma composição de moldagem termoplástica que compreende: A) de 10 a 99,9% em peso de uma poliamida termoplástica, B) de 0,1 a 20% em peso de pelo menos um poliéster hiperramificado com um índice de acidez na faixa de 10 a 700 mg KOH/g e um índice de hidroxila na faixa de 0 a 550 mg KOH/g, C) de 0 a 50% em peso de cargas fibrosas ou particuladas, D) de 0 a 45% em peso de outros aditivos, em que o total das porcentagens em peso dos componentes A) a D) é 100% em peso.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
06/02/2024
RPI 2770
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
11/10/2022
RPI 2701
Alteração de dados cadastrais
#1.1
02/08/2022
RPI 2691
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