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Dado oficial do INPI

ARTIGOS MOLDADOS SUW INCORPORANDO RESINA PÓS-CONSUMO E MÉTODOS

IndeferidaPatente de InvençãoPCT · IB2020020063

Dados do pedido

Número

112022007366

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

15/10/2020

Publicação

05/07/2022

PCT

IB2020020063

Andamento no INPI

Em recurso
  1. Depósito15/10/20
  2. Publicação05/07/22
  3. Exame
  4. Indeferido28/04/26
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido indeferido pelo INPI em 28/04/2026. A invenção não chegou a ser patenteada.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 28/04/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

BRASKEM S.A.

BA, BR

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Inventores

G. M. (pessoa física)

BR

L. T. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

62/915,496 · 15/10/2019

Resumo técnico

ARTIGOS MOLDADOS POR SOPRO INCORPORANDO RESINA PÓS-CONSUMIDOR E MÉTODOS DOS MESMOS. Um artigo moldado por sopro pode incluir pelo menos uma camada compreendendo uma composição de polímero à base de etileno combinada, a composição misturada com base em etileno tendo um teor de PCR variando de mais do que 10% em peso a menos do que 95% em peso e um teor de resina virgem variando de mais do que 5 a menos do que 90% em peso, em que a resina virgem é selecionada de HOPE, LLDPE, LDPE, EVA, ou suas combinações, em que o PCR e o conteúdo virgem são selecionados de modo que a composição de polímero à base de etileno misturada tenha uma resistência ao impacto Izod a 23° C, conforme medido de acordo com ASTM D 256, de pelo menos 50 J/m, e/ou um módulo de flexão a 1% secante, conforme medido de acordo com ASTM D 790, que varia de cerca de 800 a 1700 MPa.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Indeferimento

#9.2

28/04/2026

RPI 2886

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

13/01/2026

RPI 2871

Parecer de pré-exame

#6.23

05/12/2023

RPI 2761

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

05/07/2022

RPI 2687

Alteração de dados cadastrais

#1.1

26/04/2022

RPI 2677

Monitoramento de patentes

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