Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 08/09/2020, observadas as condições legais
25/03/2025
RPI 2829
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Dado oficial do INPI
PROCESSO PARA SOLDAR UM PERFIL A UMA CORREIA, E, DISPOSITIVO PARA REALIZAR O PROCESSO
ConcedidaPatente de InvençãoPCT · EP2020074999
Dados do pedido
Número
112022004147Tipo
Patente de Invenção
Depósito
08/09/2020
Publicação
31/05/2022
PCT
EP2020074999 Andamento no INPI
- Depósito08/09/20
- Publicação31/05/22
- Exame
- Deferimento21/01/25
- Concessão25/03/25
- Em vigor08/09/40
Patente concedida em 25/03/2025 e em vigor até 08/09/2040. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:08/09/2040
Última movimentação publicada pelo INPI: 25/03/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
HABASIT AG
CH
Inventores
P. H. (pessoa física)
DE
T. F. (pessoa física)
DE
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
EP
19196118.4 · 09/09/2019
Resumo técnico
PROCESSO PARA SOLDAR UM PERFIL A UMA CORREIA, E, DISPOSITIVO PARA REALIZAR O PROCESSO.Um processo para soldar perfis (1) de um termoplástico ou elastômero termoplástico a uma camada de topo (3) de uma correia (2), tal como uma correia transportadora, sendo também feita de um termoplástico ou elastômero termoplástico. O processo usa soldagem por impulso térmico e aplica o calor de soldagem na superfície (21) da correia (2) que está oposta à camada de topo (3). O processo é particularmente adequado para soldar perfis de TPO às camadas de topo de TPO.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Deferimento
#9.1
21/01/2025
RPI 2820
Parecer de pré-exame
#6.23
31/10/2023
RPI 2756
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
31/05/2022
RPI 2682
Alteração de dados cadastrais
#1.1
15/03/2022
RPI 2671
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