MISTURA DE PROCESSO, PASTA, MISTURA SECA, ELEMENTO PARA UTILIZAÇÃO NUM DISPOSITIVO ELETROQUÍMICO, MÉTODO PARA FAZER UMA PELÍCULA SECA OU UM ELEMENTO PARA UM DISPOSITIVO ELETROQUÍMICO E DISPOSITIVO ELETROQUÍMICO

Classificação IPC

Prioridades unionistas

Resumo técnico

MISTURA DE PROCESSO, PASTA, MISTURA SECA, ELEMENTO PARA UTILIZAÇÃO NUM DISPOSITIVO ELETROQUÍMICO, MÉTODO PARA FAZER UMA PELÍCULA SECA OU UM ELEMENTO PARA UM DISPOSITIVO ELETROQUÍMICO E DISPOSITIVO ELETROQUÍMICO. Descreve-se uma mistura de processo para utilização em e/ou para o fabrico de uma ou mais películas secas, um elemento para utilização num dispositivo eletroquímico, um método para fazer uma película seca ou um elemento para um dispositivo eletroquímico. As películas secas podem ser incorporadas num elemento. O elemento pode ser incorporado num dispositivo eletroquímico. Os ingredientes da mistura do processo podem incluir um ou mais materiais reativos e/ou compostos reativos. O composto reativo pode compreender um ou mais materiais reativos e um ou mais materiais matriciais. O composto reativo ou a mistura de processo pode compreender um ou mais ligantes. A mistura do processo pode ser uma mistura seca ou uma pasta. Um ou mais aglutinantes podem ser fibrilares e/ou podem formar fibrilas. A mistura seca pode ser feita a partir de uma pasta. O elemento pode ser constituído por uma película seca derivada de uma mistura de processo. A película seca pode ser um elemento de um ânodo e/ou de um cátodo. O método pode compreender as etapas de preparação de uma mistura de processo através da mistura dos ingredientes presentes na mistura de processo num misturador e depois a formação da mistura de processo na película de um elemento da invenção num dispositivo formador de película. Um ou mais dos compostos reativos, podem ser produzidos misturando separadamente um ou mais materiais matriciais e um ou mais materiais reativos num misturador para formar um composto reativo úmido ou seco. O método pode ainda incluir a etapa de aplicação da película a um substrato final. A película pode ser cortada durante a formação da película e/ou durante a aplicação da película para formar fibrilas total ou parcialmente em alguns ou todos os ligantes que podem formar fibrilas. Um dispositivo eletroquímico pode incluir qualquer mistura de processo, película seca ou elementos da invenção.