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Dado oficial do INPI

OMPOSIÇÃO TERMOPLÁSTICA DE MOLDAGEM, USO DE PELO MENOS UM COMPOSTO DE CARBAZOL, USO DE COMPOSIÇÕES TERMOPLÁSTICAS DE MOLDAGEM E FIBRA, FOLHA OU MOLDAGEM

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · EP2020074525

Dados do pedido

Número

112022001111

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

03/09/2020

Publicação

15/03/2022

PCT

EP2020074525

Andamento no INPI

  1. Depósito03/09/20
  2. Publicação15/03/22
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 06/03/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

B. S. (pessoa física)

DE

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Inventores

A. H. (pessoa física)

DE

E. G. (pessoa física)

DE

J. C. (pessoa física)

DE

M. S. (pessoa física)

DE

P. D. (pessoa física)

DE

P. E. (pessoa física)

DE

R. S. (pessoa física)

DE

T. W. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Prioridades unionistas

EP

19195672.1 · 05/09/2019

Resumo técnico

COMPOSIÇÃO TERMOPLÁSTICA DE MOLDAGEM, USO DE PELO MENOS UM COMPOSTO DE CARBAZOL, USO DE COMPOSIÇÕES TERMOPLÁSTICAS DE MOLDAGEM E FIBRA.Composição termoplástica de moldagem, caracterizada por compreender:A) de 10 a 99,99% em peso de um polímero termoplástico,B) de 0,01 a 20% em peso de pelo menos um composto de carbazol selecionado a partir de carbazol substituído e não substituído e compostos orgânicos contendo pelo menos um resíduo de carbazol substituído ou não substituído quimicamente ligado,C) de 0 a 70% em peso de outros aditivos,em que o total das porcentagens em peso dos componentes A) a C) é de 100% em peso.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

06/03/2025

RPI 2826

Parecer de pré-exame

#6.23

05/12/2023

RPI 2761

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

15/03/2022

RPI 2671

Alteração de dados cadastrais

#1.1

01/02/2022

RPI 2665

Monitoramento de patentes

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