Indeferimento
#9.2
29/04/2025
RPI 2834
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Dado oficial do INPI
COMPOSIÇÃO TRANSPARENTE A LASER, E, MÉTODO PARA SOLDAGEM A LASER
IndeferidaPatente de InvençãoPCT · US2020042609
Dados do pedido
Número
112022000410Tipo
Patente de Invenção
Depósito
17/07/2020
Publicação
03/03/2022
PCT
US2020042609 Andamento no INPI
Em recurso- Depósito17/07/20
- Publicação03/03/22
- Exame
- Indeferido29/04/25
- Concessão
- Em vigor
Pedido indeferido pelo INPI em 29/04/2025. A invenção não chegou a ser patenteada.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 29/04/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
LYONDELLBASELL ADVANCED POLYMERS INC.
US
Inventores
D. S. (pessoa física)
US
Y. S. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
62/876,088 · 19/07/2019
Resumo técnico
COMPOSIÇÃO TRANSPARENTE A LASER, E, MÉTODO PARA SOLDAGEM A LASER. Trata-se de composições transparentes a laser que podem ser de cor preta. As composições transparentes a laser podem incluir um material de matriz que inclui um polipropileno, um sistema de corante que inclui um, e opcionalmente dois ou mais, compostos orgânicos polares, uma pluralidade de fibras de vidro e um estabilizador de UV. Métodos para soldagem a laser, que podem incluir irradiar uma composição de absorção a laser que faz contato com uma composição transparente a laser em uma interface.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
31/12/2024
RPI 2817
Parecer de pré-exame
#6.23
24/10/2023
RPI 2755
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
03/03/2022
RPI 2669
Alteração de dados cadastrais
#1.1
18/01/2022
RPI 2663
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