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Dado oficial do INPI

POLÍMERO RAMIFICADO, COMPOSIÇÃO TERMOENDURECÍVEL, E, ARTIGO MOLDADO

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US2020035066

Dados do pedido

Número

112021026003

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

29/05/2020

Publicação

08/02/2022

PCT

US2020035066

Andamento no INPI

  1. Depósito29/05/20
  2. Publicação08/02/22
  3. Exame
  4. Deferimento12/11/24
  5. Arquivado
  6. Em vigor

Pedido deferido em 12/11/2024, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 06/03/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

ROHM AND HAAS COMPANY

US

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Inventores

H. G. (pessoa física)

US

M. W. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

62/868,027 · 28/06/2019

Resumo técnico

POLÍMERO RAMIFICADO, COMPOSIÇÃO TERMOENDURECÍVEL, E, ARTIGO MOLDADO.Trata-se de um polímero ramificado que é um produto de reação de reagentes que compreendem um ou mais monômeros de éster monoetilenicamente insaturados, um agente de transferência de cadeia em uma quantidade de 0,1 a 15 por cento em peso e um reticulador em uma quantidade de 0,1 a 15 por cento em peso de um reticulador, em que a porcentagem em peso é baseada na quantidade total de reagentes, desde que a quantidade de reticulador esteja dentro de +/- 5 por cento em peso da quantidade de agente de transferência de cadeia e em que o reticulador compreende pelo menos duas ligações duplas carbono-carbono com reatividade diferente. Uma composição termoendurecível preparada por reticulação do polímero ramificado e um polímero acrílico também é divulgada.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI

#11.4

06/03/2025

RPI 2826

Deferimento

#9.1

12/11/2024

RPI 2810

Parecer de pré-exame

#6.23

19/09/2023

RPI 2750

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

08/02/2022

RPI 2666

Alteração de dados cadastrais

#1.1

04/01/2022

RPI 2661

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