Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 19/06/2020, observadas as condições legais
07/01/2025
RPI 2818
Dados do pedido
Número
112021025694Tipo
Depósito
Publicação
PCT
EP2020067132 Carta-patente disponível
Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.
Acessar documentoPatente concedida em 07/01/2025 e em vigor até 19/06/2040. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:19/06/2040
Última movimentação publicada pelo INPI: 07/01/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
I. C. (pessoa física)
US
Inventores
B. O. (pessoa física)
US
D. B. (pessoa física)
US
J. C. (pessoa física)
US
M. B. (pessoa física)
US
N. B. (pessoa física)
US
O. J. (pessoa física)
US
P. G. (pessoa física)
US
S. H. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
16/445,470 · 19/06/2019
Resumo técnico
EMBALAGEM CRIOGÊNICA PARA TERMALIZAÇÃO DE DISPOSITIVOS DE TEMPERATURA BAIXA. Uma estrutura de termalização é formada utilizando uma cobertura configurada com um conjunto de pilares, a cobertura sendo parte de um invólucro criogênico de um dispositivo de baixa temperatura (LTD). Um chip incluindo o LTD é configurado com um conjunto de cavidades, uma cavidade no conjunto de cavidades tendo um perfil de cavidade. Um pilar a partir do conjunto de pilares e correspondendo à cavidade tem um perfil de pilar de modo que o perfil de pilar faça com que o pilar acople com a cavidade do perfil de cavidade em uma tolerância de folga para termicamente acoplar o chip à cobertura para dissipação de calor em uma operação criogênica do chip.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 19/06/2020, observadas as condições legais
07/01/2025
RPI 2818
#9.1
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#1.3
08/02/2022
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#1.1
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