Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
15/02/2024
RPI 2771
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Dado oficial do INPI
USO DE RESINA DE LIGAÇÃO
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · IB2020054503
Dados do pedido
Número
112021022677Tipo
Patente de Invenção
Depósito
13/05/2020
Publicação
28/12/2021
PCT
IB2020054503 Andamento no INPI
- Depósito13/05/20
- Publicação28/12/21
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 15/02/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
S. O. (pessoa física)
FI
Inventores
A. Z. (pessoa física)
SE
B. B. (pessoa física)
SE
J. E. (pessoa física)
SE
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
SE
1950574-2 · 15/05/2019
Resumo técnico
USO DE RESINA DE LIGAÇÃO. A presente invenção refere-se ao uso de uma resina de ligação preparada fornecendo uma solução aquosa compreendendo pelo menos um produto de base biológica selecionado a partir de tanino, amido, proteína de soja, glicerol, quitina, pectina, dextrose ou outros carboidratos, ou uma mistura dos mesmos e misturando a solução aquosa com um ou mais de certos reticulantes, tal como éteres e, opcionalmente, um ou mais aditivos. A resina de ligação é usada na fabricação de laminados, isolante de lã mineral ou produtos madeireiros, tais como produtos madereiros construídos, tais como compensado, Painel de Tiras de Madeira Orientadas (OSB), madeira folheada laminada (LVL), chapa de fibra de madeira de média densidade(MDF), chapa de fibra de madeira de alta densidade (HDF) ou chapas de aglomerado. Preferivelmente, a resina de ligação não contém lignina.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Parecer de pré-exame
#6.23
03/10/2023
RPI 2752
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
28/12/2021
RPI 2660
Alteração de dados cadastrais
#1.1
23/11/2021
RPI 2655
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