Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 20/03/2020, observadas as condições legais
31/12/2024
RPI 2817
Dados do pedido
Número
112021021816Tipo
Depósito
Publicação
PCT
EP2020057766 Patente concedida em 31/12/2024 e em vigor até 20/03/2040. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:20/03/2040
Última movimentação publicada pelo INPI: 31/12/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
I. C. (pessoa física)
US
Inventores
A. V. (pessoa física)
US
A. K. (pessoa física)
US
J. H. (pessoa física)
US
J. R. (pessoa física)
US
M. B. (pessoa física)
US
S. R. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
16/396,992 · 29/04/2019
Resumo técnico
FABRICAÇÃO DE VIA ATRAVÉS DE SILÍCIO EM DISPOSITIVOS QUÂNTICOS PLANARES. Em uma primeira camada supercondutora (316) depositada em uma primeira superfície de um substrato (312), um primeiro componente de um ressonador é padronizado. Em uma segunda camada supercondutora (326) depositada em uma segunda superfície do substrato (312), um segundo componente do ressonador é padronizado. A primeira superfície e a segunda superfície são dispostas em relação uma à outra em uma disposição não coplanar. No substrato, um recesso é criado, o recesso se estendendo da primeira camada supercondutora para a segunda camada supercondutora. Em uma superfície interna do recesso, uma terceira camada supercondutora (322) é depositada, a terceira camada supercondutora formando um caminho supercondutor entre a primeira camada supercondutora e a segunda camada supercondutora. O excesso de material da terceira camada supercondutora é removido da primeira superfície e da segunda superfície, formando um uma via através de silício (TSV) completa(320).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 20/03/2020, observadas as condições legais
31/12/2024
RPI 2817
#9.1
05/11/2024
RPI 2809
#6.1
09/07/2024
RPI 2792
#6.23
26/03/2024
RPI 2777
#1.3.1
Foi retificada a publicação 1.3 da RPI 2661 de 04/01/2022 em relação ao item 72 da mesma.
18/01/2022
RPI 2663
#1.3
04/01/2022
RPI 2661
#1.1
09/11/2021
RPI 2653
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