Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
30/04/2024
RPI 2782
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Dado oficial do INPI
SISTEMA PARA ELETRORREVESTIR SUBSTRATOS CONDUTORES
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US2020014650
Dados do pedido
Número
112021014425Tipo
Patente de Invenção
Depósito
22/01/2020
Publicação
21/09/2021
PCT
US2020014650 Andamento no INPI
- Depósito22/01/20
- Publicação21/09/21
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 30/04/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
PPG INDUSTRIES OHIO, INC.
US
Inventores
A. H. (pessoa física)
US
B. S. (pessoa física)
US
D. S. (pessoa física)
US
I. S. (pessoa física)
US
J. B. (pessoa física)
US
M. F. (pessoa física)
US
T. H. (pessoa física)
US
T. H. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
62/795,654 · 23/01/2019
Resumo técnico
SISTEMA PARA ELETRORREVESTIR SUBSTRATOS CONDUTORES.A presente invenção é dirigida a um sistema de eletrorrevestimento compreendendo um tanque compreendendo pelo menos uma parede lateral e configurado para reter uma composição de revestimento eletrodepositável para receber um substrato a ser revestido e um eletrodo móvel posicionado dentro do tanque, em que o eletrodo móvel não se estende através da parede lateral. Também são divulgados aqui métodos de revestir substratos, sistemas para revestir um substrato e substratos revestidos.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Parecer de pré-exame
#6.23
23/01/2024
RPI 2768
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
21/09/2021
RPI 2646
Alteração de dados cadastrais
#1.1
03/08/2021
RPI 2639
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