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Dado oficial do INPI

ESTRUTURA DE ENCAPSULAMENTO DE FILME FINO E PAINEL DE DISPLAY

Em AnálisePatente de InvençãoPCT · CN2020112299

Dados do pedido

Número

112021012674

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

29/08/2020

Publicação

10/05/2022

PCT

CN2020112299

Andamento no INPI

Parecer técnico a responder
  1. Depósito29/08/20
  2. Publicação10/05/22
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O INPI emitiu parecer técnico sobre a patenteabilidade. O depositante tem de se manifestar para o exame prosseguir.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 16/06/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD.

CN

CHENGDU BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.

CN

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

P. W. (pessoa física)

CN

S. W. (pessoa física)

CN

Z. J. (pessoa física)

CN

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

CN

201910812392.4 · 30/08/2019

Resumo técnico

ESTRUTURA DE ENCAPSULAMENTO DE FILME FINO E PAINEL DE DISPLAY. A presente invenção refere-se a estrutura de encapsulamento de filme fino e a painel de display. A estrutura de encapsulamento de filme fino compreende: uma primeira camada de encapsulamento inorgânica utilizada para cobrir um dispositivo a ser acondicionado; uma camada de encapsulamento orgânica formada em um lado da primeira camada de encapsulamento inorgânica; uma segunda camada de encapsulamento inorgânica formada no lado da camada de encapsulamento orgânica voltada para longe a partir da primeira camada de encapsulamento inorgânica; e pelo menos uma primeira camada de ajuste inorgânica formada no lado da primeira camada de encapsulamento inorgânica voltada para longe a partir do dispositivo a ser acondicionado; o conteúdo de oxigênio da pelo menos uma primeira camada de ajuste inorgânica é maior do que o conteúdo de oxigênio da primeira camada de encapsulamento inorgânica e/ou da segunda camada de encapsulamento inorgânica. A presente estrutura de encapsulamento de filme fino pode aumentar a estabilidade da estrutura de encapsulamento de filme fino durante o arqueamento de modo a impedir rompimento da estrutura de encapsulamento de filme fino ou a separação das camadas do filme, garantindo a estabilidade de encapsulamento da estrutura de encapsulamento de filme fino, e desse modo, aprimorando o desempenho de arqueamento e a vida útil de funcionamento do painel de display.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

16/06/2026

RPI 2893

Parecer de pré-exame

#6.23

14/10/2025

RPI 2858

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

10/05/2022

RPI 2679

Exigências diversas

#1.5

Apresentar a tradução simples da folha de rosto da certidão de depósito e da cessão das prioridades CN 201910812392.4 ou declaração contendo, obrigatoriamente, todos os dados identificadores destas conforme o Art. 15 da Portaria 39/2021. O documento apresentado não está traduzido.

15/03/2022

RPI 2671

Alteração de dados cadastrais

#1.1

06/07/2021

RPI 2635

Monitoramento de patentes

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