Transferência deferida
#25.1
21/10/2025
RPI 2859
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Dado oficial do INPI
COMPOSIÇÃO ADESIVA À BASE DE SOLVENTE DE DOIS COMPONENTES, LAMINADO, E, MÉTODO PARA FORMAR UMA COMPOSIÇÃO ADESIVA À BASE DE SOLVENTE DE DOIS COMPONENTES
Em AnálisePatente de InvençãoPCT · CN2018122619
Dados do pedido
Número
112021011766Tipo
Patente de Invenção
Depósito
21/12/2018
Publicação
31/08/2021
PCT
CN2018122619 Andamento no INPI
Em recurso- Depósito21/12/18
- Publicação31/08/21
- Exame
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
O pedido está em fase de recurso: o INPI ainda vai rever a decisão.
Última movimentação publicada pelo INPI: 21/10/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
A. F. (pessoa física)
FR
DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
US
ROHM AND HAAS COMPANY
US
Inventores
G. C. (pessoa física)
CN
R. S. (pessoa física)
CN
Z. Q. (pessoa física)
CN
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
COMPOSIÇÃO ADESIVA À BASE DE SOLVENTE DE DOIS COMPONENTES, LAMINADO, E, MÉTODO PARA FORMAR UMA COMPOSIÇÃO ADESIVA À BASE DE SOLVENTE DE DOIS COMPONENTES.A presente divulgação fornece uma composição adesiva de dois componentes. A composição adesiva à base de solvente de dois componentes contém o produto da reação de (A) um componente de isocianato; (B) um componente de poliol poliéster de ácido dímero que contém o produto de reação de uma mistura de reação que inclui (i) de 20% em peso a 60% em peso de ácido dímero, com base no peso total do componente de poliol poliéster de ácido dímero, (ii) um ácido dicarboxílico e (iii) um poliol; e (C) um solvente.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Alteração de sede deferida
#25.7
08/07/2025
RPI 2844
Petição de recurso
#12.2
Recurso: 870240048512 - 7/6/2024
18/06/2024
RPI 2789
Indeferimento
#9.2
09/04/2024
RPI 2779
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
05/09/2023
RPI 2748
Parecer de pré-exame
#6.23
19/07/2022
RPI 2689
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
31/08/2021
RPI 2643
Alteração de dados cadastrais
#1.1
29/06/2021
RPI 2634
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