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Dado oficial do INPI

ADESIVOS DE SELAGEM TÉRMICA CURÁVEIS PARA POLÍMEROS DE UNIÃO

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · IB2019001357

Dados do pedido

Número

112021010294

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

02/12/2019

Publicação

24/08/2021

PCT

IB2019001357

Andamento no INPI

  1. Depósito02/12/19
  2. Publicação24/08/21
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 06/08/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

A. F. (pessoa física)

FR

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Inventores

J. K. (pessoa física)

US

M. B. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

62/774,405 · 03/12/2018

Resumo técnico

ADESIVOS DE SELAGEM TÉRMICA CURÁVEIS PARA POLÍMEROS DE UNIÃO. As composições curáveis incluem um oligômero de (met)acrilato de uretano tendo um peso molecular médio numérico de pelo menos 6000 g/mol; pelo menos um monômero de mono(met)acrilato; um monômero de reticulação multifuncional escolhido dos monômeros de acrilato, monômeros de metacrilato ou combinações dos mesmos; e um terpolímero de enxerto com etileno-vinila. Os monômeros de mono(met)acrilato podem incluir um primeiro mono(met)acrilato com uma Tg entre 50°C e 175°C e um segundo mono(met)acrilato com uma Tg entre -50°C e 30°C. As composições curáveis podem ser aplicadas sobre uma superfície de um substrato depois de curado para formar uma camada adesiva de baixa aderência na superfície. As composições curáveis podem ser através da exposição à radiação visível, radiação UV, radiação de LED, radiação de raios laser, radiação de feixe de elétrons, peróxido, acelerador ou calor. Os métodos para unir os substratos incluem contatar um segundo substrato a uma camada adesiva de baixa aderência em um primeiro substrato, depois aquecer a camada adesiva de baixa aderência para unir os substratos e formar um laminado.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

06/08/2024

RPI 2796

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

16/04/2024

RPI 2780

Parecer de pré-exame

#6.23

25/04/2023

RPI 2729

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

24/08/2021

RPI 2642

Alteração de dados cadastrais

#1.1

08/06/2021

RPI 2631

Monitoramento de patentes

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