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Dado oficial do INPI

PÓ DE MOLDE E REVESTIMENTO DE MOLDE SOBRE UMA SUPERFÍCIE INTERNA DE UM MOLDE DE FUNDIÇÃO

ConcedidaPatente de InvençãoPCT · NO2019050261

Dados do pedido

Número

112021010008

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

28/11/2019

Publicação

17/08/2021

PCT

NO2019050261

Andamento no INPI

  1. Depósito28/11/19
  2. Publicação17/08/21
  3. Exame
  4. Deferimento05/12/23
  5. Concessão02/01/24
  6. Em vigor28/11/39

Patente concedida em 02/01/2024 e em vigor até 28/11/2039. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:28/11/2039

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Depositantes e inventores

Depositantes

E. A. (pessoa física)

NO

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Inventores

F. G. (pessoa física)

FR

M. T. (pessoa física)

FR

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

FR

1872082 · 29/11/2018

Resumo técnico

PÓ DE MOLDE E REVESTIMENTO DE MOLDE SOBRE UMA SUPERFÍCIE INTERNA DE UM MOLDE DE FUNDIÇÃO.A presente invenção se refere a um pó de molde para revestir moldes fundidos para reduzir defeitos de superfície, como pequenos orifícios, em produtos de ferro fundido dúctil. O pó de molde compreende de 10 a 99,5% em peso de uma liga de ferrossilício, de 0,5 a 50% em peso de sulfeto de ferro e, opcionalmente, 1 a 30% em peso de CaSi e/ou de 1 a 10% em peso de CaF2. A invenção se refere adicionalmente a um revestimento de molde sobre uma superfície interna de um molde de fundição, que compreende de 10 a 99,5% em peso de uma liga de ferrossilício, de 0,5 a 50% em peso de sulfeto de ferro e, opcionalmente, de 1 a 30% em peso de CaSi e/ou de 1 a 10% em peso de CaF2.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 28/11/2019, observadas as condições legais

02/01/2024

RPI 2765

Deferimento

#9.1

05/12/2023

RPI 2761

Parecer de pré-exame

#6.23

24/01/2023

RPI 2716

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

17/08/2021

RPI 2641

Alteração de dados cadastrais

#1.1

01/06/2021

RPI 2630

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