Parecer de pré-exame
#6.23
07/07/2026
RPI 2896
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Dado oficial do INPI
COMPONENTES ELETRÔNICOS SOBREMOLDADOS PARA CARTÕES DE TRANSAÇÃO E MÉTODOS DE FABRICAÇÃO DOS MESMOS
Em ExigênciaPatente de InvençãoPCT · US2019056704
Dados do pedido
Número
112021007410Tipo
Patente de Invenção
Depósito
17/10/2019
Publicação
03/08/2021
PCT
US2019056704 Andamento no INPI
Parecer técnico a responder- Depósito17/10/19
- Publicação03/08/21
- Exame
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
O INPI emitiu parecer técnico sobre a patenteabilidade. O depositante tem de se manifestar para o exame prosseguir.
Última movimentação publicada pelo INPI: 07/07/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
COMPOSECURE LLC
US
Inventores
A. L. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
16/164,322 · 18/10/2018
Resumo técnico
COMPONENTES ELETRÔNICOS SOBREMOLDADOS PARA CARTÕES DE TRANSAÇÃO E MÉTODOS DE FABRICAÇÃO DOS MESMOS.Trata-se de um processo para fabricar um cartão de transação, que inclui formar uma abertura em um corpo de cartão do corpo do cartão de transação; inserir um componente eletrônico na abertura e moldar um material de moldagem sobre o componente eletrônico. Um cartão de transação inclui um componente eletrônico moldado.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
03/08/2021
RPI 2639
Alteração de dados cadastrais
#1.1
27/04/2021
RPI 2625
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