Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
11/04/2023
RPI 2727
Dados do pedido
Número
112021007258Tipo
Depósito
Publicação
PCT
IB2019058838 Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 16/10/2019, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 11/04/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
US
Inventores
G. S. (pessoa física)
DE
J. W. (pessoa física)
DE
M. G. (pessoa física)
DE
M. S. (pessoa física)
DE
S. E. (pessoa física)
DE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
EP
18200932.4 · 17/10/2018
Resumo técnico
CONJUNTO DE PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO ENCAPSULADA.Trata-se de um conjunto de PCI encapsulada (1) para conexão elétrica com um condutor de energia de alta ou média tensão em uma rede de distribuição de energia elétrica de uma grade elétrica nacional, sendo que o conjunto de placa de circuito impresso compreende: a) uma PCI (10), delimitada por uma borda periférica (20) e que compreende um bloco de alta tensão (60, 62) sob uma tensão de pelo menos 1 kV, b) um corpo de encapsulação eletricamente isolante (70) em contato de superfície com, e envolvendo, o bloco de alta tensão e pelo menos uma porção da borda periférica da PCI adjacente ao bloco de alta tensão, c) uma camada de blindagem (80) sobre uma superfície externa (90) do corpo de encapsulação destinada a ser mantida em aterramento elétrico ou sob uma baixa tensão para proteger ao menos uma porção de baixa tensão da PCI. O bloco de alta tensão se estende até a borda periférica da PCI.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.1.1
11/04/2023
RPI 2727
#11.1
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