16.3
REFERENTE A RPI 2790 DE 25/06/2024, QUANTO AO ITEM [54] TÍTULO.
30/07/2024
RPI 2795
Dados do pedido
Número
112020019372Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2019023505 Patente concedida em 25/06/2024 e em vigor até 22/03/2039. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:22/03/2039
Última movimentação publicada pelo INPI: 30/07/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
US
ROHM AND HAAS COMPANY
US
Inventores
J. C. (pessoa física)
US
M. T. (pessoa física)
US
P. B. (pessoa física)
US
T. L. (pessoa física)
US
T. P. (pessoa física)
US
X. Y. (pessoa física)
US
Y. Z. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
62/649,114 · 28/03/2018
Resumo técnico
Um material compósito semicondutor que consiste essencialmente em um polímero orgânico não polar e uma quantidade efetiva de condução elétrica de um negro de fumo de molhabilidade ultrabaixa. Trata-se também de um método para produção do material compósito; um produto de polietileno reticulado feito por cura do material compósito; artigos fabricados que compreendem uma forma moldada do material compósito ou produto da invenção; e métodos de uso do material compósito, produto ou artigos da invenção.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
REFERENTE A RPI 2790 DE 25/06/2024, QUANTO AO ITEM [54] TÍTULO.
30/07/2024
RPI 2795
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 22/03/2019, observadas as condições legais
25/06/2024
RPI 2790
#9.1
09/04/2024
RPI 2779
#6.1
12/09/2023
RPI 2749
#6.23
27/12/2022
RPI 2712
#15.35
14/12/2021
RPI 2658
#1.3
29/12/2020
RPI 2608
#1.1
20/10/2020
RPI 2598
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