Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
26/09/2023
RPI 2751
Dados do pedido
Número
112020006759Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2018054662 Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 26/09/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
CYTEC INDUSTRIES INC.
US
Inventores
I. A. (pessoa física)
GB
J. M. (pessoa física)
GB
N. D. (pessoa física)
GB
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
62/569,856 · 09/10/2017
Resumo técnico
Trata-se de uma composição de resina curável que contém uma resina curável que compreende pelo menos um composto epóxi não aromático, pelo menos um composto oxetano não aromático, ou uma mistura dos mesmos, um ou mais agentes de cura selecionados a partir de complexos ácido de Lewis:base de Lewis, e uma quantidade de aceleração de cura de um ou mais compostos anidrido. Um método de aceleração da cura de uma composição de resina curável que compreende adicionar uma quantidade de aceleração de cura de um ou mais compostos anidrido a uma composição de resina curável que compreende uma resina curável que compreende pelo menos um composto epóxi não aromático ou composto oxetano não aromático e um agente de cura que compreende um ou mais complexos ácido-base de Lewis. A composição e método são úteis na fabricação de artigos compósitos de matriz de resina reforçada com fibras.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
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