MÉTODOS DE ATIVAÇÃO DE UMA SUPERFÍCIE DE UM SUBSTRATO PLÁSTICO E MÉTODO DE LIGAÇÃO DE UM PRIMEIRO SUBSTRATO

Classificação IPC

Prioridades unionistas

Resumo técnico

A presente invenção refere-se a um método de ativação de uma superfície de um substrato plástico formado a partir de: (a) uma poliariletercetona, tal como poliéter éter cetona (PEEK), poliéter cetona cetona (PEKK), poliéter cetona (PEK); poliéter éter cetona cetona (PEEKK); ou poliéter cetona éter cetona cetona (PEKEKK); (b) um polímero que contém um grupo fenila diretamente ligado a um grupo carbonila, opcionalmente em que o grupo carbonila faz parte de um grupo amida, tal como a poliarilamida (PARA); (c) sulfeto de polifenileno (PPS); ou (d) polieterimida (PEI); para ligação subsequente, o método compreendendo a etapa de expor a superfície à radiação actínica para ativar a superfície, em que a radiação actínica: inclui a radiação com comprimento de onda na faixa entre cerca de 10 nm a cerca de 1000 nm; e a energia da radiação actínica à qual a superfície está exposta varia entre cerca de 0,5 J/cm2 a cerca de 300 J/cm2. Substratos difíceis de colar são então mais facilmente ligados, por exemplo, usando adesivo acrílico, epóxi ou anaeróbico.