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Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÃO ADESIVA SEM SOLVENTE DE DOIS COMPONENTES, ESTRUTURA LAMINADA E MÉTODO PARA FORMAR UMA ESTRUTURA DE LAMINADO

Em AnálisePatente de InvençãoPCT · US2018025982

Dados do pedido

Número

112019025351

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

04/04/2018

Publicação

18/08/2020

PCT

US2018025982

Andamento no INPI

Em recurso
  1. Depósito04/04/18
  2. Publicação18/08/20
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O pedido está em fase de recurso: o INPI ainda vai rever a decisão.

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Depositantes e inventores

Depositantes

A. F. (pessoa física)

FR

DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC

US

ROHM AND HAAS COMPANY

US

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Inventores

M. C. (pessoa física)

US

W. L. (pessoa física)

US

Y. G. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

US 62/512,208 · 30/05/2017

US

US 62/516,916 · 08/06/2017

Resumo técnico

São divulgadas composições adesivas de poliuretano sem solvente de dois componentes compreendendo um componente isocianato e um reativo a isocianato, as composições que compreendem um componente isocianato que compreende um pré-polímero terminado em isocianato e um componente reativo a isocianato que compreende uma resina de poliuretanoterminada em hidróxi, um poliéter poliol, um promotor de adesão ao éster de fosfato e, opcionalmente, um poliol de base biológica. Também são divulgados métodos para formar estruturas laminadas, os métodos compreendendo formar uma composição adesiva misturando um componente adesivo de isocianato que compreende um pré-polímero terminado em isocianato e um componente adesivo reativo a isocianato compreendendo uma resina de poliuretano terminada em hidroxi, um poliéter poliol, um éster de fosfato promotor de adesão e, opcionalmente, um poliol de base biológica, aplicando a composição adesiva a uma superfície de um primeiro substrato e colocando uma superfície de um segundo substrato em contato com a composição adesiva na superfície do primeiro substrato, formando assim o laminado estrutura. Estruturas laminadas também são divulgadas.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Transferência deferida

#25.1

21/10/2025

RPI 2859

Alteração de sede deferida

#25.7

22/07/2025

RPI 2846

Petição de recurso

#12.2

Recurso: 870240001632 - 7/1/2024

16/01/2024

RPI 2767

Indeferimento

#9.2

07/11/2023

RPI 2757

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

28/03/2023

RPI 2725

Parecer de pré-exame

#6.23

28/06/2022

RPI 2686

Adição na publicação

#15.35

03/11/2021

RPI 2652

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

18/08/2020

RPI 2589

Alteração de dados cadastrais

#1.1

10/12/2019

RPI 2553

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