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Dado oficial do INPI

PIA E MÉTODO DE INSTALAÇÃO DA MESMA

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · EP2018064609

Dados do pedido

Número

112019025273

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

04/06/2018

Publicação

16/06/2020

PCT

EP2018064609

Andamento no INPI

  1. Depósito04/06/18
  2. Publicação16/06/20
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 04/06/2018, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 07/12/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

FRANKE TECHNOLOGY AND TRADEMARK LTD

CH

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Inventores

C. B. (pessoa física)

FR

R. N. (pessoa física)

CH

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

EP

17174293.5 · 02/06/2017

Resumo técnico

É proposto um método de instalação de uma pia (1) em um recorte de bancada (11a) que compreende: a) fornecer uma pia (1) produzida pelo menos parcialmente a partir de um material de composto de resina, com: pelo menos uma cuba (2) com uma parede de fundo (3) e uma parede circunferencial (4); pelo menos uma abertura de saída localizada na dita parede de fundo (3); um aro circunferencial (5) localizado em uma borda superior da dita cuba (2) ao redor de um lado externo da mesma, em que o dito aro (5) se estende para fora a partir da dita parede lateral (4) por uma extensão (E); diversos elementos de preensão resilientes (6) dispostos no lado externo da dita cuba (2) adjacente ao dito aro (5), em que os elementos de preensão (6), em um estado livre ou não comprimido dos mesmos, se estendem para fora para além da extensão (E) do dito aro (5), e em que elementos de preensão (6) são idealizados para fornecer, em um estado carregado ou comprimido dos mesmos, uma força de preensão para fora da dita parede lateral (4), em que pelo menos alguns dos ditos elementos de preensão (6) são fixados à pia nas respectivas reentrâncias (R) dispostas na dita parede lateral (4) ou em uma região de transição entre a dita parede lateral (4) e o dito aro (5); b) realizar o dito recorte de bancada (11a), em que o mesmo é maior em dimensão que uma área circunscrita pelo dito aro (5), mas menor que um invólucro ao redor dos ditos elementos de preensão (6) em seu estado não comprimido enquanto define uma parede lateral de recorte (11b) que se estende essencialmente em ângulos retos em relação a uma superfície superior (11d) e uma superfície inferior da dita bancada (11); c) colocar a dita pia (1) no dito recorte (11a) de modo que a dita parede lateral de recorte (11b) esteja localizada oposta ao dito aro (5), em que a dita pia (1) está centralizada dentro do dito recorte (11a) por meio dos ditos elementos de preensão (6), que são comprimidos entre a dita parede lateral de recorte (11b) e a dita pia (1).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

07/12/2021

RPI 2657

Adição na publicação

#15.35

03/11/2021

RPI 2652

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

21/09/2021

RPI 2646

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

16/06/2020

RPI 2580

Alteração de dados cadastrais

#1.1

10/12/2019

RPI 2553

Monitoramento de patentes

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