Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
26/11/2024
RPI 2812
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Dado oficial do INPI
SUBSTRATO DE MONTAGEM DE COMPONENTE ELETRÔNICO E MÉTODO DE FABRICAÇÃO DO MESMO
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · JP2018017503
Dados do pedido
Número
112019023494Tipo
Patente de Invenção
Depósito
02/05/2018
Publicação
19/05/2020
PCT
JP2018017503 Andamento no INPI
- Depósito02/05/18
- Publicação19/05/20
- Exame
- Deferimento13/08/24
- Arquivado
- Em vigor
Pedido deferido em 13/08/2024, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 26/11/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
B. S. (pessoa física)
JP
Inventores
B. S. (pessoa física)
JP
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2017-099582 · 19/05/2017
JP
2017-221812 · 17/11/2017
Resumo técnico
Um substrato possui uma camada de isolamento (11); uma camada de aderência (200) fornecida na camada de isolamento (11); e uma camada metálica (220) fornecida na camada de aderência (200). A camada de aderência (200) possui uma camada de corpo principal de aderência (210) e um corpo de âncora (215) projetado a partir de uma superfície dianteira da camada de corpo principal de aderência (21) ou possui uma camada redox (250).
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Deferimento
#9.1
13/08/2024
RPI 2797
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
09/04/2024
RPI 2779
Parecer de pré-exame
#6.23
20/09/2022
RPI 2698
Adição na publicação
#15.35
19/10/2021
RPI 2650
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
19/05/2020
RPI 2576
Alteração de dados cadastrais
#1.1
19/11/2019
RPI 2550
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