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Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÃO ADESIVA SEM SOLVENTE DE DOIS COMPONENTES, ESTRUTURA DE LAMINADO E MÉTODO PARA FORMAR UMA ESTRUTURA DE LAMINADO

Em AnálisePatente de InvençãoPCT · US2017061803

Dados do pedido

Número

112019015345

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

15/11/2017

Publicação

10/03/2020

PCT

US2017061803

Andamento no INPI

  1. Depósito15/11/17
  2. Publicação10/03/20
  3. Exame
  4. Deferimento20/09/22
  5. Concessão29/11/22
  6. Em vigor15/11/37

Patente concedida em 29/11/2022 e em vigor até 15/11/2037. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:15/11/2037

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Depositantes e inventores

Depositantes

A. F. (pessoa física)

FR

DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC

US

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Inventores

J. W. (pessoa física)

US

K. S. (pessoa física)

US

R. X. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

62/451,304 · 27/01/2017

Resumo técnico

Trata-se de composições adesivas de poliuretano sem solvente de dois componentes. Em algumas modalidades, a composição adesiva sem solvente inclui um componente de isocianato que inclui um isocianato. A composição adesiva sem solvente inclui adicionalmente um componente reativo a isocianato que inclui um poliol iniciado por amina altamente reativo que compreende dois ou mais grupos hidroxila primários e uma estrutura principal que incorpora aminas terciárias. O componente reativo a isocianato inclui adicionalmente um poliol de éster de fosfato. O componente reativo a isocianato pode incluir adicionalmente um ou mais polióis não iniciados por amina. Métodos para formar uma estrutura de laminado também são revelados, os quais compreendem aplicar uniformemente um componente de isocianato em um primeiro substrato, aplicar uniformemente um componente reativo a isocianato em um segundo substrato, colocar o primeiro e o segundo substratos juntos, desse modo, se mistura e reage o componente de isocianato e o componentereativo a isocianato para formar um adesivo entre o primeiro e o segundo substratos, e curar o adesivo para ligar o primeiro e o segundo substratos. Ainda, adicionalmente, laminados que compreendem as composições adesivas são revelados.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Transferência deferida

#25.1

10/02/2026

RPI 2875

Alteração de sede deferida

#25.7

27/01/2026

RPI 2873

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 15/11/2017, observadas as condições legais

29/11/2022

RPI 2708

Deferimento

#9.1

20/09/2022

RPI 2698

Adição na publicação

#15.35

13/10/2021

RPI 2649

Parecer de pré-exame

#6.23

31/08/2021

RPI 2643

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

10/03/2020

RPI 2566

Alteração de dados cadastrais

#1.1

06/08/2019

RPI 2535

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