Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2707 de 22/11/2022.
14/03/2023
RPI 2723
Dados do pedido
Número
112019011887Tipo
Depósito
Publicação
PCT
GB2018050260 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 14/03/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
YASA LIMITED
GB
Inventores
C. M. (pessoa física)
GB
F. B. (pessoa física)
GB
G. L. (pessoa física)
GB
S. H. (pessoa física)
GB
T. W. (pessoa física)
GB
Classificação IPC
Prioridades unionistas
GB
1701486.1 · 30/01/2017
Resumo técnico
A presente invenção refere-se a um arranjo de arrefecimento semicondutor para arrefecimento de dispositivos semicondutores, tais como semicondutores de potência. O arranjo de arrefecimento semicondutor compreende um ou mais conjuntos semicondutores localizados em uma câmara dentro de um alojamento. O alojamento compreende portas de entrada e de saída para receber e emitir um meio de arrefecimento. A câmara é inundada com um meio de arrefecimento para arrefecer os conjuntos. Os próprios conjuntos compreendem, cada um, um dissipador de calor e um ou mais dispositivos semicondutores de potência acoplados termicamente ao dissipador de calor. O dissipador de calor compreende elementos de troca de calor na forma de uma pluralidade de orifícios no dissipador de calor que se estende através do dissipador de calor de uma superfície para outra superfície de tal forma que o meio de arrefecimento flui através dos orifícios para extrair calor do dissipador de calor.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2707 de 22/11/2022.
14/03/2023
RPI 2723
#8.6
Referente à 5ª anuidade.
22/11/2022
RPI 2707
#6.23
20/09/2022
RPI 2698
#15.35
13/10/2021
RPI 2649
#1.3
22/10/2019
RPI 2546
#1.1
25/06/2019
RPI 2529
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