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Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÃO DE ADESIVO LAMINADO DE BAIXA VISCOSIDADE E CURA RÁPIDA

Em AnálisePatente de InvençãoPCT · EP2017080028

Dados do pedido

Número

112019010505

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

22/11/2017

Publicação

17/09/2019

PCT

EP2017080028

Andamento no INPI

Em recurso
  1. Depósito22/11/17
  2. Publicação17/09/19
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O pedido está em fase de recurso: o INPI ainda vai rever a decisão.

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Depositantes e inventores

Depositantes

HENKEL AG & CO. KGAA

DE

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Inventores

D. B. (pessoa física)

DE

H. G. (pessoa física)

DE

I. S. (pessoa física)

DE

M. H. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Prioridades unionistas

EP

16200721.5 · 25/11/2016

EP

16200722.3 · 25/11/2016

EP

17156423.0 · 16/02/2017

Resumo técnico

A presente invenção refere-se a um adesivo bicomponente de poliuretano, especialmente para filmes laminados, em que o adesivo de PU, com base na massa total da composição do adesivo laminado, (a) contém, como componente de resina, pelo menos um pré-polímero de poliuretano terminado em NCO com teor de pelo menos 40% em massa de di-isocianato de difenilmetano (MDI), em que o MDI é di-isocianato de 4,4'-difenilmetano ou uma mistura deste com di-isocianato de 2,4'-difenilmetano, e (b) contém, como componente endurecedor, uma mistura de polióis compreendendo ao menos três polióis diferentes. A invenção refere-se ainda ao uso do adesivo para colagem de filmes por adesão, a métodos para produção de filmes compósitos e a filmes compósitos colados por meio do adesivo descrito.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Petição de recurso

#12.2

Recurso: 870230031683 - 17/4/2023

25/04/2023

RPI 2729

Indeferimento

#9.2

14/02/2023

RPI 2719

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

13/09/2022

RPI 2697

Adição na publicação

#15.35

05/10/2021

RPI 2648

Parecer de pré-exame

#6.23

31/08/2021

RPI 2643

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

17/09/2019

RPI 2541

Alteração de dados cadastrais

#1.1

04/06/2019

RPI 2526

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