Dados do pedido
Número
112019007442Tipo
Depósito
Publicação
PCT
EP2017076197 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 30/11/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
SENOPLAST KLEPSCH & CO. GMBH
AT
Inventores
M. O. (pessoa física)
AT
Classificação IPC
Prioridades unionistas
EP
16194022.6 · 14/10/2016
Resumo técnico
A invenção refere-se a uma placa ou folha deformável termicamente, compreendendo uma placa de plástico ou folha de plástico (2, 3) termoplástica e uma camada de cobertura de laca (1) disposta sobre a mesma com pelo menos dois componentes, caracterizada pelo fato de que a camada de cobertura de laca (1) apresenta, como primeiro componente, um componente moldável termicamente e, como segundo componente, um componente curável termicamente.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2640 de 10-08-2021 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
30/11/2021
RPI 2656
#15.35
05/10/2021
RPI 2648
#8.6
Referente à 4ª anuidade.
10/08/2021
RPI 2640
#1.3
09/07/2019
RPI 2531
#1.1
24/04/2019
RPI 2520
Monitoramento de patentes
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.