Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
11/06/2024
RPI 2788
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Dado oficial do INPI
COMPONENTE DE RESINA, E MÉTODO DE MOLDAGEM E DISPOSITIVO DE MOLDAGEM PARA O MESMO
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · JP2017033828
Dados do pedido
Número
112019004206Tipo
Patente de Invenção
Depósito
20/09/2017
Publicação
28/05/2019
PCT
JP2017033828 Andamento no INPI
- Depósito20/09/17
- Publicação28/05/19
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 11/06/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
HONDA MOTOR CO., LTD.
JP
Inventores
A. Y. (pessoa física)
JP
H. M. (pessoa física)
JP
K. K. (pessoa física)
JP
N. H. (pessoa física)
JP
T. M. (pessoa física)
JP
T. S. (pessoa física)
JP
Y. K. (pessoa física)
JP
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2016-195048 · 30/09/2016
Resumo técnico
A presente invenção refere-se a um painel de instrumento (10) que é formado lingando-se uma porção de material de base (20) composta de um material de base (M1) e uma porção de material diferente (30) composta de um material diferente (M2). A porção de material diferente (30) é infiltrada na porção de material de base (20), e essa porção de infiltração (33) tem uma pluralidade de porções de rebaixos intermitentes.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Parecer de pré-exame
#6.23
27/02/2024
RPI 2773
Adição na publicação
#15.35
21/09/2021
RPI 2646
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
28/05/2019
RPI 2525
Alteração de dados cadastrais
#1.1
12/03/2019
RPI 2514
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