Dados do pedido
Número
112019002783Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2017047092 Patente concedida em 16/05/2023 e depois extinta em 01/10/2024. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 01/10/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
PLASTIPAK PACKAGING, INC.
US
Inventores
R. D. (pessoa física)
BE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
62/375,792 · 16/08/2016
Resumo técnico
Um sistema para formar artigos moldados por injeção inclui uma torre, uma primeira unidade de molde e uma segunda unidade de molde. Em uma modalidade, a torre inclui uma pluralidade de placas centrais e cada placa central inclui uma pluralidade de pinos centrais. A primeira unidade de molde pode ser configurada para formar uma camada moldada por injeção interna, e a segunda unidade de molde pode ser configurada para formar uma camada moldada por injeção externa sobre a camada moldada por injeção interna. Em uma modalidade, a primeira unidade de molde e a segunda unidade de molde estão configuradas para moldar ao mesmo tempo e para prover forças de aperto opostas. Processos envolvendo artigos sobremoldados são também divulgados.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2788 de 11-06-2024 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
01/10/2024
RPI 2804
#21.6
Referente à 7ª anuidade.
11/06/2024
RPI 2788
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 16/08/2017, observadas as condições legais
16/05/2023
RPI 2732
#9.1
11/04/2023
RPI 2727
#6.1
20/12/2022
RPI 2711
#15.35
21/09/2021
RPI 2646
#6.23
11/05/2021
RPI 2627
08/12/2020
RPI 2605
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
24/09/2020
RPI 2594
#1.3
14/05/2019
RPI 2523
#1.1
19/03/2019
RPI 2515
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