Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 26/07/2017, observadas as condições legais
05/12/2023
RPI 2761
Dados do pedido
Número
112019001432Tipo
Depósito
Publicação
PCT
IB2017054524 Carta-patente disponível
Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.
Acessar documentoPatente concedida em 05/12/2023 e em vigor até 26/07/2037. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:26/07/2037
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 05/12/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
ELETTROMECCANICA BOVONE S.R.L.
IT
Inventores
V. B. (pessoa física)
IT
Classificação IPC
Prioridades unionistas
IT
UA2016A005553 · 27/07/2016
Resumo técnico
É descrito um aparelho modular (10) para usinagem de chapas planas, em particular de vidro, vidro laminado, ou chapas de espelho, ou chapas feitas de materiais de pedra ou similares, compreendendo módulos de usinagem consistindo de uma primeira área de estocagem (16) adequada para receber chapas a serem usinadas (25), e uma segunda área de estocagem (18) adequada para receber as chapas usinadas (27), uma primeira máquina esmerilhadora (12) e uma segunda máquina esmerilhadora (14), adequadas para realizarem usinagens de esmerilhamento ao longo das bordas periféricas das citadas chapas (25), um ou mais módulos adicionais, se estiverem presentes, para usinagem das referidas chapas planas, do tipo máquina de corte de canto, perfuradora ou máquina de lavagem, possivelmente associados com as ditas primeira e segunda máquinas esmerilhadoras (12, 14), e meios de interface para transferirem as referidas chapas planas entre os mencionados módulos de usinagem.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 26/07/2017, observadas as condições legais
05/12/2023
RPI 2761
#9.1
10/10/2023
RPI 2753
#6.23
25/01/2022
RPI 2664
#1.3
30/04/2019
RPI 2521
#1.1
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RPI 2509
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