Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
27/06/2023
RPI 2738
Dados do pedido
Número
112019001313Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2017048752 Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 27/06/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
I. C. (pessoa física)
US
Inventores
B. B. (pessoa física)
US
D. I. (pessoa física)
US
K. O. (pessoa física)
US
K. J. (pessoa física)
US
P. M. (pessoa física)
US
P. F. (pessoa física)
US
R. M. (pessoa física)
US
S. L. (pessoa física)
US
V. R. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
62/380,316 · 26/08/2016
US
PCT/US2016/068564 · 23/12/2016
US
PCT/US2017/048475 · 24/08/2017
Resumo técnico
Arquiteturas de células de circuito integrado, incluindo tanto estruturas frontais como traseiras. Um ou mais de entre implante traseiro, deposição de semicondutor, deposição de dielétrico, metalização, padronização de deposição dielétrica, metalização, padronização de película e transferência de camada de nível de bolacha é integrado com o processamento frontal. Esse processamento de frente e verso pode implicar a revelação de um lado traseiro de estruturas fabricadas a partir de um lado frontal de um substrato. Conjuntos de substrato hospedeiro-dador podem ser construídos para apoiar e proteger estruturas frontais durante o processamento traseiro. Dispositivos frontais, tais como FETs, podem ser modificados e/ou interligados durante o processamento traseiro. Dispositivos traseiros, tais como FETs, podem ser integrados a dispositivos frontais para expandir a funcionalidade do dispositivo, melhorar o desempenho ou aumentar a densidade do dispositivo.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.2
27/06/2023
RPI 2738
#6.1
24/01/2023
RPI 2716
#6.23
13/09/2022
RPI 2697
#1.3
30/04/2019
RPI 2521
#1.1
05/02/2019
RPI 2509
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