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Dado oficial do INPI

SOLDA ULTRASSÔNICA DE SEÇÕES DE RESINA TERMOENDURECÍVEL REFORÇADA COM FIBRA

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · EP2017063882

Dados do pedido

Número

112018076797

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

07/06/2017

Publicação

02/04/2019

PCT

EP2017063882

Andamento no INPI

  1. Depósito07/06/17
  2. Publicação02/04/19
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 07/06/2017, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 21/09/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

HEXCEL COMPOSITES LIMITED

GB

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Inventores

B. C. (pessoa física)

GB

J. E. (pessoa física)

GB

M. A. (pessoa física)

GB

Dados técnicos

Prioridades unionistas

GB

1610873.0 · 22/06/2016

Resumo técnico

A presente invenção se refere a um processo para formar uma uniãopermanente entre duas seções de material fibroso contido em uma matriz de resinatermoendurecível, o referido processo caracterizado pelo fato de que compreendesobrepor as duas seções e submeter as seções sobrepostas a solda ultrassônicapara formar uma união permanente entre as duas seções, em que não existealteração significante no Tg sub-ambiente do material fibroso contido na matriz deresina termoendurecível na região da união permanente. A invenção também serefere a seções de material fibroso contidas em uma matriz de resinatermoendurecível unidas permanentemente por um processo de acordo com apresente invenção.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Adição na publicação

#15.35

21/09/2021

RPI 2646

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

01/12/2020

RPI 2604

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

15/09/2020

RPI 2593

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

02/04/2019

RPI 2517

Alteração de dados cadastrais

#1.1

02/01/2019

RPI 2504

Monitoramento de patentes

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