Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 21/12/2016, observadas as condições legais
23/08/2022
RPI 2694
Dados do pedido
Número
112018012816Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2016068014 Patente concedida em 23/08/2022 e em vigor até 21/12/2036. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:21/12/2036
Última movimentação publicada pelo INPI: 23/08/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
CYTEC INDUSTRIES INC.
US
Inventores
D. K. (pessoa física)
US
J. S. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
62/270,808 · 22/12/2015
Resumo técnico
Trata-se de um material de formação de superfície que é liberável de molde e eletricamente condutivo. Esse material de formação de superfície pode ser cocurado com um substrato compósito curável, e pode estar em contato com uma superfície de molde de modo que, quando a parte compósita curada é removida do molde, o material de formação de superfície é liberável a partir do molde com facilidade. O material de formação de superfície liberável de molde pode eliminar de modo eficaz a necessidade de agentes de soltura de molde e preparação de superfície de molde.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 21/12/2016, observadas as condições legais
23/08/2022
RPI 2694
#9.1
09/08/2022
RPI 2692
#6.1
07/06/2022
RPI 2683
#15.11
As Classificações Anteriores eram: B32B 5/02 , B32B 5/22 , B32B 5/24 , B32B 5/26 , B32B 15/02 , B32B 15/08 , B32B 15/092 , B32B 27/18 , B32B 27/20 , B32B 27/26 , B32B 27/28 , B32B 27/30 , B32B 27/34 , B32B 27/38
25/01/2022
RPI 2664
#6.1
25/01/2022
RPI 2664
#6.21
07/04/2020
RPI 2570
#1.3
04/12/2018
RPI 2500
#1.1
03/07/2018
RPI 2478
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