Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
19/02/2019
RPI 2511
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Dado oficial do INPI
AGENTE DE LIMPEZA PARA A REMOÇÃO DO FLUXO DE SOLDA
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US2015060725
Dados do pedido
Número
112018008218Tipo
Patente de Invenção
Depósito
13/11/2015
Publicação
23/10/2018
PCT
US2015060725 Andamento no INPI
- Depósito13/11/15
- Publicação23/10/18
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 13/11/2015, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 19/02/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
K. C. (pessoa física)
US
Inventores
D. L. (pessoa física)
US
K. S. (pessoa física)
US
K. D. (pessoa física)
US
M. B. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
Uma composição eficaz para remover fluxos de solda como um material concentrado ou quando diluída com água. A composição é eficaz na remoção de todos os tipos de fluxos de solda, incluindo o tipo breu, tipo resina, sem limpeza, com baixo resíduo, sem chumbo, ácido orgânico e fluxos de solda solúveis em água. A composição compreende isopropilideno glicerol e um álcali e possui um pH maior do que 7,5. A composição pode conter solventes e aditivos opcionais adicionais para melhorar a limpeza de artigos ou para transmitir outras propriedades à composição. A composição pode ser colocada em contato com uma superfície a ser limpa de várias maneiras e sob várias condições, dependendo das variáveis de fabricação ou processamento presentes.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
04/12/2018
RPI 2500
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
23/10/2018
RPI 2494
Alteração de dados cadastrais
#1.1
02/05/2018
RPI 2469
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