Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
08/10/2019
RPI 2544
Dados do pedido
Número
112017028165Tipo
Depósito
Publicação
PCT
JP2016070278 Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 08/07/2016, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 08/10/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
U. C. (pessoa física)
JP
Inventores
M. A. (pessoa física)
JP
M. H. (pessoa física)
JP
N. Y. (pessoa física)
JP
S. T. (pessoa física)
JP
T. A. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2015-137332 · 08/07/2015
JP
2016-132728 · 04/07/2016
Resumo técnico
A presente invenção refere-se a um material revestido de liga de alumínio que inclui um material de núcleo de liga de alumínio um material de camada intermediária que é revestido sobre uma superfície do material de núcleo, e um primeiro metal de adição para brasagem que é revestido sobre uma superfície do material de camada intermediária, sendo que a superfície não está no lado de material de núcleo, em que o material de núcleo, o material de camada intermediária, e o primeiro metal de adição para brasagem incluem uma liga de alumínio que tem uma composição predeterminada, a densidade de existência de compostos intermetálicos à base de Al-Mn tendo um diâmetro circular equivalente entre 0,1 e 1,0 µm inclusive no material de camada intermediária antes do aquecimento de brasagem é pelo menos 1,0 × 105 partes/mm2, e a densidade de existência de compostos intermetálicos à base de Al-Mn tendo um diâmetro circular equivalente entre 0,1 e 1,0 µm inclusive no material de camada intermediária após o aquecimento de brasagem é pelo menos 1,0 × 104 partes/mm2. Um método para a produção do material revestido de liga de alumínio é adicionalmente fornecido.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.1.1
08/10/2019
RPI 2544
#11.1
23/07/2019
RPI 2533
#1.3
28/08/2018
RPI 2486
#1.1
03/04/2018
RPI 2465
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