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Dado oficial do INPI

APARELHO E MÉTODO PARA CORTAR PLACAS PRODUZIDAS A PARTIR DE PORCELANA

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · IB2016053886

Dados do pedido

Número

112017026784

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

29/06/2016

Publicação

21/08/2018

PCT

IB2016053886

Andamento no INPI

  1. Depósito29/06/16
  2. Publicação21/08/18
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 24/08/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

GIBEN TECH S.R.L.

IT

Inventores

P. B. (pessoa física)

IT

Dados técnicos

Prioridades unionistas

IT

102015000028760 · 29/06/2015

Resumo técnico

APARELHO E MÉTODO PARA CORTAR PLACAS PRODUZIDAS A PARTIR DE PORCELANA. A presente invenção se refere a um aparelho para cortar placas produzidas a partir de porcelana ou materiais similares, que compreende um plano de sustentação e bloqueio (P) de pelo menos uma placa (L), e pelo menos um grupo de corte (1) da placa, disposto de modo superior à mesma; em que o grupo compreende ferramentas giratórias (U) associadas a um transporte (C) móvel ao longo de uma direção paralela (D) ao plano de sustentação (P); meios para um movimento das ferramentas (U), independentemente umas das outras, em uma direção (K) perpendicular à direção (D), entre duas posições de extremidade, respectivamente, uma posição mais próxima ativa para operar na placa e uma posição afastada não ativa, elevada a partir da placa; o transporte (C) compreende um conjunto de três ferramentas (11), (12) e (13) posicionadas uma após a outra, no mesmo plano de corte vertical, e configuradas para desempenhar, na placa, uma ação de corte complementar, em que: - a primeira ferramenta (11) é configurada, na posição mais próxima ativa da mesma, e tem uma direção de rotação no sentido horário (VO) de ataque no painel, realizar a incisão na placa na superfície superior da mesma, na entrada, enquanto a segunda ferramenta (12) é posicionada na posição afastada da mesma; - após a entrada na placa pela primeira ferramenta (11), a segunda ferramenta (12) é configurada na posição mais próxima da mesma, e tem uma direção de rotação no sentido anti-horário (VAO) com um objetivo de aumentar a incisão e o corte, de modo a evitar a lascagem em uma etapa de saída, em que a primeira ferramenta (11) é posicionada sucessivamente na posição afastada da mesma; - a terceira ferramenta (13) é configurada para executar, na posição mais próxima da mesma e com a entrada alcançada na placa pela segunda ferramenta (12), um corte, que completa o corte para uma espessura total da placa.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Adição na publicação

#15.35

24/08/2021

RPI 2642

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

27/10/2020

RPI 2599

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 4ª anuidade.

20/10/2020

RPI 2598

Exigência preliminar

#6.21

07/07/2020

RPI 2583

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

21/08/2018

RPI 2485

Alteração de dados cadastrais

#1.1

03/04/2018

RPI 2465

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