Adição na publicação
#15.35
24/08/2021
RPI 2642
Dados do pedido
Número
112017026784Tipo
Depósito
Publicação
PCT
IB2016053886 Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 24/08/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
GIBEN TECH S.R.L.
IT
Inventores
P. B. (pessoa física)
IT
Classificação IPC
Prioridades unionistas
IT
102015000028760 · 29/06/2015
Resumo técnico
APARELHO E MÉTODO PARA CORTAR PLACAS PRODUZIDAS A PARTIR DE PORCELANA. A presente invenção se refere a um aparelho para cortar placas produzidas a partir de porcelana ou materiais similares, que compreende um plano de sustentação e bloqueio (P) de pelo menos uma placa (L), e pelo menos um grupo de corte (1) da placa, disposto de modo superior à mesma; em que o grupo compreende ferramentas giratórias (U) associadas a um transporte (C) móvel ao longo de uma direção paralela (D) ao plano de sustentação (P); meios para um movimento das ferramentas (U), independentemente umas das outras, em uma direção (K) perpendicular à direção (D), entre duas posições de extremidade, respectivamente, uma posição mais próxima ativa para operar na placa e uma posição afastada não ativa, elevada a partir da placa; o transporte (C) compreende um conjunto de três ferramentas (11), (12) e (13) posicionadas uma após a outra, no mesmo plano de corte vertical, e configuradas para desempenhar, na placa, uma ação de corte complementar, em que: - a primeira ferramenta (11) é configurada, na posição mais próxima ativa da mesma, e tem uma direção de rotação no sentido horário (VO) de ataque no painel, realizar a incisão na placa na superfície superior da mesma, na entrada, enquanto a segunda ferramenta (12) é posicionada na posição afastada da mesma; - após a entrada na placa pela primeira ferramenta (11), a segunda ferramenta (12) é configurada na posição mais próxima da mesma, e tem uma direção de rotação no sentido anti-horário (VAO) com um objetivo de aumentar a incisão e o corte, de modo a evitar a lascagem em uma etapa de saída, em que a primeira ferramenta (11) é posicionada sucessivamente na posição afastada da mesma; - a terceira ferramenta (13) é configurada para executar, na posição mais próxima da mesma e com a entrada alcançada na placa pela segunda ferramenta (12), um corte, que completa o corte para uma espessura total da placa.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#15.35
24/08/2021
RPI 2642
#11.2
27/10/2020
RPI 2599
#8.6
Referente à 4ª anuidade.
20/10/2020
RPI 2598
#6.21
07/07/2020
RPI 2583
#1.3
21/08/2018
RPI 2485
#1.1
03/04/2018
RPI 2465
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