Transferência deferida
#25.1
16/05/2023
RPI 2732
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Dado oficial do INPI
COMPOSIÇÃO DE RESINA FENÓLICA, SISTEMA LIGANTE BICOMPONENTE, USO DE UM COMPOSTO C-H-ÁCIDO, PROCESSO PARA PRODUZIR UMA COMPOSIÇÃO DE RESINA FENÓLICA, PROCESSO PARA PRODUZIR UM SISTEMA LIGANTE BICOMPONENTE, PROCESSO PARA PRODUZIR UM MOLDE ALIMENTADOR, UM MOLDE DE FUNDIÇÃO OU UM NÚCLEO DE FUNDIÇÃO E MOLDE ALIMENTADOR
Em AnálisePatente de InvençãoPCT · EP2016056120
Dados do pedido
Número
112017022183Tipo
Patente de Invenção
Depósito
21/03/2016
Publicação
03/07/2018
PCT
EP2016056120 Andamento no INPI
- Depósito21/03/16
- Publicação03/07/18
- Exame
- Deferimento21/06/22
- Concessão23/08/22
- Em vigor21/03/36
Patente concedida em 23/08/2022 e em vigor até 21/03/2036. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:21/03/2036
Última movimentação publicada pelo INPI: 16/05/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
HÜTTENES-ALBERTUS CHEMISCHE WERKE GESELLSCHAFT MIT BESCHRÄNKTER HAFTUNG
DE
H. F. (pessoa física)
FR
Inventores
M. V. (pessoa física)
FR
T. L. (pessoa física)
FR
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
EP
15305547.0 · 14/04/2015
Resumo técnico
É descrita uma composição de resina fenólica para uso no processo caixa-fria e/ou no-bake de poliuretanos. A composição de resina fenólica compreende um resol fenólico orto-condensado tendo grupos eterificados e/ou metilol livre em uma quantidade total de 40 a 60% em peso com base na massa total da composição de resina fenólica; formaldeído livre em uma quantidade menor que 0,1% empeso com base no peso total da composição de resina fenólica; um ou mais produtos de reação do formaldeído com um ou mais compostos reagentes C-H-ácido; outros constituintes em uma quantidade total de pelo menos 38% em peso, sendo que a quantidade de água na composição de resina fenólica não é maior que 1,0% em peso em cada caso com base na massa total da composição de resina fenólica. Também é descrito um sistema ligante bicomponente para uso no processo caixa-fria e/ou no-bake de poliuretano, um uso de um composto C-H-ácido como um sequestrador de formaldeído para produzir uma composição de resina fenólica par auso no processo caixa-fria e/ou no-bake de poliuretano, um processo para produzir uma composição de resina fenólica, um processo para produzir um sistema ligante bicomponente e um processo para produzir um molde alimentador, um molde de fundição ou um núcleo de fundição a partir de uma mistura de material de moldagem e finalmente correspondente molde alimentador, molde de fundição e núcleo de fundição.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 21/03/2016, observadas as condições legais
23/08/2022
RPI 2694
Deferimento
#9.1
21/06/2022
RPI 2685
6.9
Anulada a publicação código 6.1 na RPI nº 2670 de 08/03/2022 por ter sido indevida.
14/06/2022
RPI 2684
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
08/03/2022
RPI 2670
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
23/11/2021
RPI 2655
Exigência preliminar
#6.21
18/02/2020
RPI 2563
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
03/07/2018
RPI 2478
Alteração de dados cadastrais
#1.1
24/10/2017
RPI 2442
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