Resumo técnico
A presente invenção refere-se a um aparelho de tratamento para uma superfície a ser tratada utilizando um plasma dieletricamente impedido, compreendendo um alojamento (1) que tem uma parede frontal (14, 14') e compreendendo um eletrodo (18, 33) que está protegido da superfície a ser tratada por um dielétrico (19, 34) que forma pelo menos uma parte da parede frontal (14, 14') e que pode ser conectado a um gerador de alta tensão (17). A parede frontal (14, 14') tem pelo menos um espaçador (29, 29') por meio do qual pelo menos uma câmara de gás é formada quando o dito pelo menos um espaçador (29, 29') encosta contra a superfície a ser tratada, e o plasma dieletricamente impedido é formado na câmara de gás para o processo de tratamento. O aparelho de tratamento permite simultaneamente um tratamento utilizando o plasma dieletricamente impedido e o abastecimento dosado de um agente de tratamento em que uma câmara-reservatório (25,25') que pode ser enchida com um agente de tratamento é disposta na parede frontal (14, 14') oposta à superfície a ser tratada; a parede frontal (14, 14') tem aberturas de passagem (28, 28'); e o volume da câmara-reservatório (25, 25') pode ser reduzido de modo que o agente de tratamento chegue à região da superfície a ser tratada através das aberturas de passagem (28, 28') quando o volume é reduzido.